BrewerBOND VersaLayer 双层临时键合系统

Brewer Science · 材料与界面控制

方案用途: 薄晶圆加工和解键合需要临时支撑，可比较键合材料在表面形貌、热历程及解键合方式下的适用窗口。
技术方式: T1100 在器件侧形成热塑性保形层；载体侧 C1300 在键合时流动，固化后不再熔融流动，组成 VersaLayer 双层支撑系统。
适用范围: 原厂列出 3D IC、功率、MEMS 和 FOWLP 等用途，并说明可配合机械或激光解键合；实际材料和流程需确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
双层设计不代表可以直接套用其他牌号或保证无裂片，也不能修复已有磨削损伤。热条件与键合条件需对应所选牌号和实际工艺配方。
评估准备
BLNKK 建议整理晶圆厚度、正面形貌、载体、膜厚、固化及后续热历程，并比较各阶段缺陷、TTV 和解键合残留。
向供应商确认
确认牌号、键合／固化窗口、载体及解键合配置、清洗兼容性，以及能够代表本流程的支撑和损伤评估数据。
公开依据: 当前产品页及 2018 年 9 月新闻稿分别说明两层位置、固化前后行为和解键合选项。

补充参考资料

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