WaferBOND HT-10.11 超薄晶圆临时键合材料
晶圆减薄、TSV 露出和背面 RDL 工艺需要临时载板支撑，并在加工后安全释放。该材料用于超薄晶圆的临时键合，帮助规划支撑与解键合流程。
Brewer Science
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- 临时键合、解键合与先进封装材料
应用范围: 超薄晶圆／TSV／RDL／3D WLP · 超薄晶圆／3D IC／FOWLP
目录中的方案 · 2
BrewerBOND VersaLayer 双层临时键合系统
薄晶圆加工和解键合需要临时支撑，可比较键合材料在表面形貌、热历程及解键合方式下的适用窗口。
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