UNIMEC H9888-3 无压银烧结贴片膏

NAMICS · 材料参数与界面设计

方案用途: 评估功率芯片银烧结固晶材料，厘清供料和热历程对接合层孔隙及界面的影响。
技术方式: H9888-3 通过银烧结膏形成导电与导热接合层，厂商将其列为无需外加烧结压力的材料。
适用范围: 厂商列出功率 IC、SiC／GaN、大面积芯片和印刷／点胶用途；表面金属化及具体烧结配置需确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
无压烧结不意味着可直接用于任意金属化表面。其他牌号的裸铜用途不能移用；表列传热与粘接性能也不等于具体封装的验证结果。
评估准备
BLNKK 建议整理芯片尺寸、两侧金属化、涂胶及胶厚、干燥与烧结记录，以及孔隙、剪切和热循环数据。
向供应商确认
确认兼容表面、供料及干燥条件、对应气氛的升温／保温窗口，讨论实际接合层的孔隙、粘接及热性能验证。
公开依据: NAMICS 官方表按牌号提供用途与材料性能，并列出 H9888-3 在空气及氮气中的不同热历程。

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