Chipcoat G8345 低翘曲 Dam-and-Fill 封装材料
引线键合 CSP／BGA 需要封装保护并控制翘曲。Chipcoat G8345 的 dam-and-fill 品级可作为液态封装材料候选。
NAMICS
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- 先进封装用底部填充、封装树脂与导电胶粘剂
应用范围: 引线键合 CSP／BGA／局部液态封装 · 倒装大芯片底填 · 功率 IC／SiC／GaN 贴片 · 先进封装／功率模块 TIM · CPO／硅光子光纤和 FAU
目录中的方案 · 5
CHIPCOAT U8439-1 大芯片毛细底填材料
评估大芯片倒装封装的底填材料，比较填充表现和固化后的界面状态。
UNIMEC H9888-3 无压银烧结贴片膏
评估功率芯片银烧结固晶材料，厘清供料和热历程对接合层孔隙及界面的影响。
NAMICS 热固化导电 TIM 膏
热界面材料需要比较接触、接合层厚度和固化后性质，才能评估实际散热表现。
NAMICS CPO 光纤固定与光耦合胶材
CPO 光纤固定后的光损耗与漂移，需要对照对准、胶材、固化和应变条件。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Shanghai Namics Co., Ltd. — China Sales
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Taiwan Namics Electronics Co., Ltd. — Taichung Sales
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
NAMICS Technologies, Inc. — United States Sales / San Jose
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Taiwan Namics Electronics Co., Ltd. — Hsinchu Sales
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