Chipcoat G8345 低翘曲 Dam-and-Fill 封装材料
NAMICS · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 引线键合 CSP／BGA 需要封装保护并控制翘曲。Chipcoat G8345 的 dam-and-fill 品级可作为液态封装材料候选。
- 技术方式
- 先用高黏度围坝形成边界，再填入较低黏度材料。G8345-6 标注低翘曲与高流动性，G8345-29 标注低翘曲与细填料。
- 适用范围
- 官方应用为引线键合 CSP／BGA；围坝与填充材料的配对需根据结构确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界低翘曲标注不能直接代表实际封装表现。适用性需验证实际材料组合与结构。
评估准备BLNKK 建议准备封装尺寸、引线弧高、基板与已有固化历程，使用代表性试件比较。
向供应商确认确认围坝／填充材料配对、当前材料数据、点胶和固化建议、储存条件及样品验证安排。
- 公开依据
- 官方资料列出 G8345-6／-29 的品级特性，以及黏度、Tg、模量和 CTE；可作为材料初筛依据，但未提供具体封装的翘曲保证值。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。