SUMIRESIN EXCEL CRM 半导体贴片膏
Sumitomo Bakelite · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 树脂芯片接合的初始空洞与质量，需要对照材料、表面、点胶和固化条件。
- 技术方式
- SUMIRESIN EXCEL CRM 是单组分黏接材料系列，可按牌号选择树脂与填料，固化形成芯片接合层。
- 适用范围
- 适用于接受树脂型芯片接合的芯片／载体组装；导电／绝缘及固化方式需按牌号确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界系列内配方及条件不同，不能混用导热、模量或固化数据；同页烧结技术也不能套用到所有树脂牌号。公开资料不保证项目无空洞或可修复已有空洞。
评估准备BLNKK 建议整理芯片／载体、表面金属、接合层厚度、点胶与固化履历，以及空洞、黏接和老化对照。
向供应商确认请确认牌号与电性能、流动／填料、固化窗口、储存、界面兼容性及可靠性资料，再确定试加工和验收条件。
- 公开依据
- 官方列出具体系列和代表牌号，分别介绍树脂、填料、热／机械性质及固化条件。
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。