Sumitomo Bakelite

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公开能力摘要

材料参数和界面设计工艺设备和窗口控制封装结构和变形补偿

应用范围: 大型 AI／2.xD／3D／chiplet 封装 · 半导体树脂贴片 · WLP 重布线绝缘层 · 有机 IC 载板

材料参数与界面设计

大型 AI、2.xD／3D 和 chiplet 封装需要兼顾封装后翘曲、液态树脂加工及后续搬运条件，可通过材料试样比较候选配方。

材料参数与界面设计

树脂芯片接合的初始空洞与质量，需要对照材料、表面、点胶和固化条件。

材料参数与界面设计

比较 RDL 热循环开路风险时，需要可追溯的绝缘材料及实际成膜条件，才能核对材料和界面的影响。

材料参数与界面设计

比较封装翘曲，需要结合基板材料、实际叠层、铜图案及温度变化共同评估。

以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。

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封装用环氧树脂、晶圆涂覆树脂及芯片接合胶可咨询 IT Materials Division。所列台湾与苏州电话为半导体材料公司的转介窗口；表单专供半导体封装用环氧树脂。官方来源 ↗

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