EME-L 低翘曲液态封装材料

Sumitomo Bakelite · 材料参数与界面设计

方案用途: 大型 AI、2.xD／3D 和 chiplet 封装需要兼顾封装后翘曲、液态树脂加工及后续搬运条件，可通过材料试样比较候选配方。
技术方式: 利用液态封装树脂配方和加工技术兼顾低翘曲与加工性；部分牌号可将芯片底部塑封（under-mold）和整体塑封（over-mold）合并为一道工序。
适用范围: 面向大型先进封装的材料与工艺联合评估，需比较填充、固化、翘曲及可靠性；具体可供牌号仍需确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
目前可核对的是试供公告，不能据此认定已完成量产认证；公告未提供完整材料参数、固化窗口和封装翘曲数据。
评估准备
建议先整理封装堆叠、尺寸与间隙、现有填充／固化条件，以及翘曲、搬运和可靠性目标，供试样讨论。
向供应商确认
请确认可供牌号及试样安排、材料数据和测试条件、底部成型支持范围，并询问验证进展与供货计划。
公开依据: 厂商 2026 年公告表示 EME-L 已于当年 4 月开始试供，并以 2027 年认证和采用为目标；低翘曲及工艺整合属于公开定位，并非特定产品验证结论。

补充参考资料

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