SUMILITE LαZ 低膨胀封装载板材料
Sumitomo Bakelite · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 比较封装翘曲，需要结合基板材料、实际叠层、铜图案及温度变化共同评估。
- 技术方式
- LαZ 系列提供低膨胀、高模量覆铜板和半固化片，通过树脂及填料设计调整基板热机械特性。
- 适用范围
- 适用于能够调整有机 IC 基板材料和叠层的项目；需确认具体牌号、电气需求和加工流程。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界低 CTE 和高模量不能单独保证成品低翘曲，也不能直接判断翘曲是否反转。不同材料牌号的电学性能及加工窗口需分别核实。
评估准备BLNKK 建议整理叠层、厚度、铜分布、固化和回流焊历史，获取温度相关性能，并用实测翘曲校核比较模型。
向供应商确认确认对应牌号的材料数据、方向和测试条件、叠层／加工兼容性，以及可用的代表性封装翘曲及可靠性数据。
- 公开依据
- 官方页明确列出覆铜板与半固化片，并将低 CTE、高模量与封装翘曲改善关联；公开资料是系列层面的定性说明。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。