PCS-CR-10 相变导热界面片

Shin-Etsu Chemical · 材料参数与界面设计

方案用途: 评估散热器接触热阻，需要比较受热后的实际贴合和压缩厚度，不能只看片材初始厚度。
技术方式: PCS-CR-10 是硅胶基相变导热片，受热软化后，在兼容的接触压力下贴合不平整表面。
适用范围: 电子器件与散热器之间的热界面；需确认温度、夹持方式、厚度和电气绝缘需求。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开压缩后数据来自 50 psi、100°C、1 小时条件，不能直接套用其他组装。该牌号未列绝缘击穿值，热界面数据也不能替代结构固定或粘接强度验证。
评估准备
BLNKK 建议整理表面形貌、间隙、压紧方式、受热历史和实际界面层厚度，对照初始及老化后的接触热阻。
向供应商确认
确认片材及压缩窗口、电气绝缘需求、实际循环中的接触和材料保持情况，以及能够代表本组装的评估方法。
公开依据: 原厂具名表格附有压力、温度和时间条件，并注明不是规格保证值；压缩后数据不代表本封装热阻。

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