KMC 系列低翘曲高导热环氧封装材料
封装树脂需要兼顾保护、散热与成型；材料热膨胀、刚性及固化条件也会影响应力和翘曲，因此需要按封装结构选择材料牌号。
Shin-Etsu Chemical
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- KMC 系列低翘曲高导热环氧封装材料 · 材料参数与界面设计
- PCS-CR-10 相变导热界面片 · 材料参数与界面设计
应用范围: 晶圆级封装／功率模块／半导体器件 · 电子元件／散热器界面 · 无机／树脂湿热界面比较
目录中的方案 · 3
PCS-CR-10 相变导热界面片
评估散热器接触热阻，需要比较受热后的实际贴合和压缩厚度，不能只看片材初始厚度。
Shin-Etsu KBM-403 环氧硅烷偶联剂
比较受潮后的界面接合，需要先区分无机表面和树脂配方。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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联系信息
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地区窗口主要服务硅胶材料；日本 Organic Hybrid Materials 部门服务封装与混成材料。硅胶表单可选择导热片、油脂或封装材料；其他材料请从公司联系页选择对应产品。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构
Shin-Etsu Silicone International Trading (Shanghai) Co., Ltd.
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台湾 · 原厂办事机构
Shin-Etsu Silicone Taiwan Co., Ltd.
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Shin-Etsu Silicones of America, Inc. — Inside Sales
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Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. — Organic Hybrid Materials Division
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