KMC 系列低翘曲高导热环氧封装材料
Shin-Etsu Chemical · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 封装树脂需要兼顾保护、散热与成型；材料热膨胀、刚性及固化条件也会影响应力和翘曲，因此需要按封装结构选择材料牌号。
- 技术方式
- KMC 是环氧封装材料系列，提供粉末或压片等形式；根据不同牌号的导热、热膨胀、模量及成型特性，与封装工艺匹配选型。
- 适用范围
- 官方资料列出半导体器件、晶圆成型和功率器件用途，包括压缩与传递模塑案例；具体工艺、材料形式和适用封装应对应实际牌号。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界系列特点不代表每个牌号同时具有相同的低翘曲和高导热表现。历史手册及特定试样的可靠性数据，也不能直接替代当前材料或实际封装的验证。
评估准备建议整理封装尺寸与叠层、成型及固化条件、散热路径、工作温度、翘曲目标和当前材料问题，用于比较候选牌号及规划试样。
向供应商确认确认当前供货牌号、最新导热率／CTE／模量数据及成型、后固化条件，并询问对应封装的翘曲、附着和可靠性数据。样品、储存及使用条件应以现行资料为准。
- 公开依据
- 产品页介绍系列的低应力、低翘曲及高导热定位；2009 年手册列出 KMC 牌号和物性，功率器件资料另给出 TO-220 测试条件，均不能直接作为所有封装的性能保证。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。