薄基板低翘曲带盖式倒装封装
SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES · 封装结构与变形补偿
- 方案用途
- 高功耗倒装封装既要将热量导向顶部散热盖，也要控制薄型基板及模封结构引起的封装翘曲。
- 技术方式
- 使芯片背面从塑封树脂中露出，并通过 TIM 直接连接金属盖；将模封露芯结构与薄芯基板协同设计，兼顾散热、刚性和翘曲控制。
- 适用范围
- 适用于服务器处理器、SSD 控制器、图像处理器及车用高散热 IC；需要对芯片尺寸、凸点／铜柱、底部填充、TIM、金属盖和基板堆叠进行协同设计。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界这是集成封装和组装路线，并非可直接替换的单一材料。公开尺寸及车用应用不能保证客户产品的性能或资格；内置器件选项仍标为开发中。
评估准备建议整理芯片尺寸／功耗、互连和基板叠层、TIM／金属盖方案、翘曲及热阻目标，以及板级组装和可靠性需求，用于比较封装配置。
向供应商确认确认可供基板／金属盖配置、组装条件及设计分工，并获取对应结构的热、翘曲和可靠性资料。车用项目还需确认客户器件的验证计划；选配功能应独立确认成熟度。
- 公开依据
- 官方页面列出露芯塑封的低翘曲结构、200 µm 芯层和 4–6 层基板示例，2022 产品资料也说明已有车用器件应用。AEC-Q100 Grade 2 描述不代表所有定制封装已完成认证。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。