薄基板低翘曲带盖式倒装封装
高功耗倒装封装既要将热量导向顶部散热盖，也要控制薄型基板及模封结构引起的封装翘曲。
Shinko Electric Industries
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- 先进封装基板、引线框架与 IC 组装技术
其他名称: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES
应用范围: 服务器／SSD／图像／车用处理器 · 封装散热盖接触评估 · 引线键合表面／工艺对比
目录中的方案 · 3
SHINKO 金属散热盖／均热部件
比较散热盖几何、表面和热界面接触，评估封装到散热部件的传热路径。
SHINKO Ni／Pd／Au 预镀引线框架
引线键合接头比较，需要固定引线框架表面及实际键合工艺，才能判断界面差异。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Shanghai Shinko Trading Ltd. — Shanghai Sales Office
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Taiwan Shinko Electronics Co., Ltd. — Taipei Sales Office
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Shinko Electric America, Inc. — San Jose Sales Office
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