SHINKO Ni／Pd／Au 预镀引线框架
Shinko Electric Industries · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 引线键合接头比较，需要固定引线框架表面及实际键合工艺，才能判断界面差异。
- 技术方式
- PPF 在引线框架表面预镀镍／钯／金三层，为芯片至内引脚及外引脚至电路板提供连接表面。
- 适用范围
- 可作为引线框架封装的表面材料选项；引线、键合位置和工艺兼容性需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界PPF 不是疲劳测量或裂纹修复工具。公开可靠性描述不代表所有引线／镀层组合都已合格，也未证明具体使用寿命。
评估准备BLNKK 建议整理引线、镀层／储存表面状态、接头几何及键合参数，对比拉力／剪切破坏模式和应力历史。
向供应商确认请确认可供规格、镀层与引线兼容性、键合窗口和表面保存方法，并约定热循环／疲劳及界面验证。
- 公开依据
- 官方页面介绍三层预镀结构与连接用途，并说明可省去 IC 组装中的外引脚焊料电镀。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。