ST-250 铜互连蚀刻后残留清洗液
Entegris · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- RDL 开口接触电阻异常时，需要区分蚀刻残留、金属损失和种子层覆盖，再比较清洗条件。
- 技术方式
- ST-250 通过湿法化学清洗去除等离子体蚀刻残留，针对兼容的铜、阻挡层及蚀刻停止层材料调整流程。
- 适用范围
- 原厂目录将具名 ST-250 列为 Cu／WLP；详细资料以铜双镶嵌用途为主，RDL 膜层及漂洗兼容性需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开资料不能证明所有 RDL 聚合物都兼容，也不能仅凭清洗结果判定根因。原厂数据表明确说明不要用 IPA 进行中间漂洗。
评估准备BLNKK 建议整理残留鉴定、膜层、温度／时间及漂洗条件，对照清洗前后金属损失、粗糙度、介电层和接触电阻。
向供应商确认确认材料和设备兼容性、适合本开口的清洗／漂洗工艺参数，以及当前安全、使用文件和相关条件下的评估数据。
- 公开依据
- 官方产品页、具名目录及 2017 年 11 月数据表提供用途和附带条件的材料／清洗数据。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。