Dragonfly G3 先进封装 2D／3D 检测与测量
Onto Innovation · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 先进封装需要检查细线 RDL、工艺残留与凸块高度；HBM 和键合薄化晶圆也需要检查堆叠位置或次表面裂纹。不同缺陷需选择相应检测模式。
- 技术方式
- Dragonfly G3 结合明场、暗场与 Clearfind 2D 检测、3D 凸块测量及自动缺陷分类。官方还公布了 IR 次表面检测与 3Di 凸块测量功能。
- 适用范围
- 官方发布涵盖先进封装 RDL、光刻胶或化学残留、凸块、HBM，以及键合与薄化晶圆的微裂纹检测。需根据目标缺陷确认 G3 的模块与配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界本文仅涵盖已公布的 Dragonfly G3 功能；不包括 EchoScan 的声学空洞检测，也不将其他产品的焊盘凹陷测量功能归于 G3。具体缺陷的可检出性仍需样品验证。
评估准备BLNKK 建议准备晶圆或封装结构、目标缺陷样品、凸块尺寸与高度范围，以及已有测量或分析结果。先区分外观检测、高度测量与次表面检测的需求。
向供应商确认确认 G3 适用的光学、IR 或 3Di 配置、样品兼容性、检测阈值与分类设置。请供应商用代表性样品说明检出率、误报、重复性及产能节拍的评估方法。
- 公开依据
- 2021、2024 与 2025 年官方产品新闻分别说明 G3 的 2D／3D、IR 与 3Di 功能。全晶圆扫描指检查覆盖范围，不代表能够检出所有缺陷。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。