Firefly G5 面板级封装检测与 3D 测量
检测先进 IC 基板与面板级封装的表面残留、图形及内部缺陷，并测量关键三维尺寸。
Onto Innovation
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- 先进封装检测、2D／3D 测量与工艺控制
应用范围: 先进 IC 基板／面板级封装 · RDL／凸块测量／HBM／键合薄化晶圆 · 已接合晶粒／晶圆界面 · 面板 RDL／光刻胶图形
目录中的方案 · 4
Dragonfly G3 先进封装 2D／3D 检测与测量
先进封装需要检查细线 RDL、工艺残留与凸块高度；HBM 和键合薄化晶圆也需要检查堆叠位置或次表面裂纹。不同缺陷需选择相应检测模式。
EchoScan 非浸水接合空洞检查
评估芯片或晶圆键合后的界面空洞检查方式。
JetStep 面板 RDL 投影光刻
芯片位移影响 RDL 对准时，可比较面板图形曝光及测量位置数据接入的补偿流程。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
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