Firefly G5 面板级封装检测与 3D 测量
Onto Innovation · 翘曲、形貌与应力测量
- 方案用途
- 检测先进 IC 基板与面板级封装的表面残留、图形及内部缺陷，并测量关键三维尺寸。
- 技术方式
- 集成 Clearfind 光学检测、红外成像、彩色成像和 2D／3D 测量，为工艺分析提供缺陷与尺寸数据。
- 适用范围
- 面向先进 IC 基板、扇出面板级封装、转接板及嵌入式芯片基板等应用；具体可检缺陷需根据材料与结构确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开资料未说明升降温过程中的全场翘曲测量能力；光学或红外可见性也不代表能检出所有内部缺陷。
评估准备建议先整理基板材料、尺寸、表面结构及目标缺陷照片或已知缺陷样品，并列出尺寸公差与产线节拍。
向供应商确认请确认样品兼容性、目标缺陷的检出与误判表现、测量重复性，以及设备配置和产线数据接口。
- 公开依据
- 厂商产品页列出自动检测、3D 测量、Clearfind 残留／金属缺陷检测及红外内部缺陷成像；本次通过官方页面搜索索引核对，直接页面和补充论文暂时无法读取。
补充参考资料
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。