JetStep 面板 RDL 投影光刻
Onto Innovation · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 芯片位移影响 RDL 对准时，可比较面板图形曝光及测量位置数据接入的补偿流程。
- 技术方式
- JetStep 通过掩模投影步进曝光形成光刻胶图形；官方说明 Firefly 可向 X500 提供芯片位置信息，结合 StepFAST 流程。
- 适用范围
- X500 面向矩形面板先进封装光刻和 RDL；光刻胶、面板状态及测量坐标接口需按项目确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界位置数据与曝光调整不会把已位移芯片移回。公开来源未给出本项目的套刻或电性良率保证，历史订单也不代表当前供货承诺。
评估准备BLNKK 建议整理芯片偏移图、面板形貌、光刻胶厚度与对准公差，并准备曝光后图形及坐标转换的验证方法。
向供应商确认确认当前配置、面板与光刻胶适用性、位置数据接口和补偿方式，再商定实际样品的对准验证条件。
- 公开依据
- 原厂年报说明 X500 面板 RDL、投影曝光及 Firefly／StepFAST 关系；2022 年官方公告提供历史商业订单依据。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。