EchoScan 非浸水接合空洞检查
Onto Innovation · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 评估芯片或晶圆键合后的界面空洞检查方式。
- 技术方式
- 原厂介绍在大气环境下使用非接触、免浸水技术检测空洞。
- 适用范围
- 公开用途包括晶圆键合与混合键合；实际叠层、检查配置及供货须确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界新闻稿未提供完整检测原理与样品条件；空洞信号不能单独判定化学原因或键合强度。
评估准备BLNKK 建议准备叠层、界面位置、缺陷标准与已知缺陷试片，用于核对灵敏度及缺陷坐标。
向供应商确认确认目前可用配置、供货、实际样品的可辨尺寸与扫描条件，以及验证和数据输出方式。
- 公开依据
- 2025 年 1 月 14 日官方新闻稿介绍 EchoScan；当时面向特定客户推出，不能据此推定目前普遍可用。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。