ACS200 Gen3 RDL 光刻胶涂布及显影
SUSS MicroTec · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 评估 RDL 光刻胶膜厚、开口和显影条件的工艺选项。
- 技术方式
- 模块化涂布和显影平台结合溶剂气氛控制、光刻胶供液及不同显影方式，处理薄／厚光刻胶和聚酰亚胺。
- 适用范围
- 原厂列出 100–200 mm 晶圆、RDL 和先进封装厚膜用途；材料、厚度及支撑需按配置确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界涂布均匀和显影能力不能单独证明 RDL 无短路。超薄、翘曲或堆叠晶圆仍需核对夹持及搬运条件。
评估准备BLNKK 建议整理光刻胶／聚酰亚胺牌号、黏度、表面高低差、目标膜厚及曝光条件，并准备开口和残留测量资料。
向供应商确认确认所需供液、显影、干燥及支撑模块，以及本材料的膜厚均匀性、开口和残留验收方法。
- 公开依据
- 产品页面介绍 GYRSET 涂布、供液及显影能力；官方产品手册另列此平台。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。