SET 供应 ONTOS 常压等离子表面准备
SET Corporation · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 比较接合前的有机残留、表面活化与氧化层处理条件。
- 技术方式
- ONTOS 通过常压等离子体的氧化或还原化学处理表面；按配置提供独立设备或集成式等离子体头。
- 适用范围
- SET 列出直接键合与粘接前清洗用途；需确认表面材料、气体配方及键合前等待时间。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界抑制再次氧化不等于永久保护，CMOS-safe 宣传也不能替代本样品损伤验证。独立设备与 OEM 头的规格及当前供应地区需分别确认。
评估准备BLNKK 建议整理金属／介电表面、污染与氧化状态、现有气体／暴露条件、等待时间，以及键合与损伤判定标准。
向供应商确认确认表面及配方兼容性、处理均匀性、再次氧化时间和设备集成条件，并核实当前地区供应及样品试验安排。
- 公开依据
- SET 产品页说明表面处理；2021 年公告确认 OES 制造及 SET 当时在欧洲的供应角色。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。