FC300 高精度高压力倒装键合设备
细间距芯粒接合需要共同控制对准、平行度、接合力与热过程，才能比较接点偏移或接合不均的工艺因素。
SET Corporation
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- 高精度倒装与芯片对芯片键合
其他名称: SET
应用范围: 3D 集成／存储器堆叠／硅光子／传感器 · 接合前金属／介电表面 · 芯片到晶圆／基板 direct hybrid
目录中的方案 · 3
SET 供应 ONTOS 常压等离子表面准备
比较接合前的有机残留、表面活化与氧化层处理条件。
NEO HB 室温直接／混合接合
直接或混合键合需要比较芯粒放置与键合后位移，确认整片晶圆的套刻分布。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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此处为法国 Smart Equipment Technology 精密接合设备原厂。台湾 DKSH 与美国 SETNA 为官方名录所列代理商，中国大陆北京窗口为子公司。 官方来源 ↗
中国大陆 · 原厂办事机构
SET (Beijing) Co., Ltd. — Gen Lee
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台湾 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
DKSH Taiwan Ltd. — SET Sales Agent / Robert Wang
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美国 · 原厂列出的经销商 · 业务咨询
SETNA — US Sales Agent / Matt Phillips
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更多地区联系方式 (1)
法国 · 总部
SET Corporation S.A. — Smart Equipment Technology / France Headquarters
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