FC300 高精度高压力倒装键合设备
SET · 工艺设备与温度控制
- 方案用途
- 细间距芯粒接合需要共同控制对准、平行度、接合力与热过程，才能比较接点偏移或接合不均的工艺因素。
- 技术方式
- FC300 将光学对准和接合前的平行度调整与力、温度控制结合，可执行热压、回流焊及其他列出的接合方式，用于工艺条件开发。
- 适用范围
- 原厂定位为研发至中试用途，列出芯粒对芯粒最大 100 mm、芯粒对晶圆最大 300 mm，以及 3D 集成、存储器堆叠和硅光子等应用；特定 HBM 结构仍需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界标称对准精度和力范围不是特定试件的接合质量保证，也不能单独证明接点已润湿或导通。产品页与手册的力下限不同，需要确认工具及工艺的可用范围。
评估准备BLNKK 建议整理芯粒／基板尺寸、凸点金属和间距、共面性、来料形貌及已有力—温度—时间条件，并准备接合后对准、导通或截面对照。
向供应商确认请确认样品与工具配置、力和温度控制条件、精度验收方法及可用气氛，并确认特定 HBM／微凸点试验与中试操作的支持范围。
- 公开依据
- 产品页列出 ±0.3 μm 接合后对准精度、1–4000 N 接合力及接合前 1 μrad 平行度调整；2025 年 10 月产品系列手册另将 FC300 定位于细间距研发和中试。
补充参考资料
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。