NEO HB 室温直接／混合接合

SET Corporation · 工艺设备与温度控制

方案用途: 直接或混合键合需要比较芯粒放置与键合后位移，确认整片晶圆的套刻分布。
技术方式: NEO HB 通过闭环对准执行自动芯粒放置及室温直接／混合键合。
适用范围: 原厂列出芯粒对晶圆和芯粒对基板用途；表面状态、几何及后续热处理须按实际叠层确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开设备精度不等于实际套刻分布或电气良率。室温键合也不能推定所有材料无需退火或表面预处理。
评估准备
BLNKK 建议整理对准标记、芯粒／晶圆变形、表面准备状态、放置与键合后套刻，以及热处理历程。
向供应商确认
确认精度定义、样品和模式、夹持与对准方法、表面及热处理流程，并讨论套刻与键合／电气验证。
公开依据: SET 产品页介绍键合流程、闭环及键合后精度，并区分独立和全自动模式。

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