Discovery DMA 850 固态封装材料黏弹性测量
TA Instruments · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 补充固化封装材料在不同温度及时间尺度下的黏弹性数据，用于翘曲模型评估。
- 技术方式
- 对试样施加动态或静态变形，测量模量及损耗；可进行温度／频率扫描、蠕变和应力松弛分析。
- 适用范围
- 适合能制备代表性固态试样的 EMC、底部填充胶或载板材料；需选择合适夹具及环境配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界试样测量不等于直接测量封装翘曲或界面附着力。时间－温度叠加能否用于本材料，需验证移位及模型假设。
评估准备BLNKK 建议整理材料牌号、固化／吸湿历史、试样尺寸及方向，并规划温度、频率和线性黏弹性应变范围。
向供应商确认确认夹具、校准、温度／湿度配置及原始数据输出，以及模型所需模量、松弛或叠加数据的验证方法。
- 公开依据
- 官方产品页与 2024 年 7 月手册列出变形模式、TRIOS 分析和时间－温度叠加功能。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。