Discovery HR30 树脂流变和固化测量
获取树脂批次的流动与固化数据,为模封缺料的材料比较及模流输入核对提供依据。
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应用范围: 封装树脂/EMC · 固化 EMC/底部填充胶/载板材料 · 封装聚合物/载板材料 · lid 胶材配对取样 · TIM 固体材料/散热片试样
获取树脂批次的流动与固化数据,为模封缺料的材料比较及模流输入核对提供依据。
补充固化封装材料在不同温度及时间尺度下的黏弹性数据,用于翘曲模型评估。
获取材料膨胀与收缩的温度历程,为封装热翘曲差异提供材料参数依据。
比较 lid 胶材的固化状态,需要本配方的反应基准及固化后取样。
TIM 评估需要区分材料传热性质和组装后的接触热阻。
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