V93000 EXA Scale 可观测接口电性测试
Advantest · 几何与电性能测量
- 方案用途
- 比较不同测试条件下可观测的芯片电性响应，追踪温度相关错误。
- 技术方式
- 用配置的数字、电源、模拟或 RF 资源执行 DUT 测试程序，结合 SmarTEST 开发及调试。
- 适用范围
- 适合具有可接触端口或可用测试模式的 SoC／chiplet；覆盖取决于 DUT 和仪器配置。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界电性失效不能直接定位内部接点损伤。未确认 DUT 的测试访问和可观测性前，不能推定可对每条 UCIe 通道进行裕量测试。
评估准备BLNKK 建议整理可用 DFx／测试模式、向量、端口及供电需求、接触夹具和温度条件，并准备基准测试记录。
向供应商确认确认通道及电源仪器、测试接口、软件授权和温控集成，以及各模式的实际覆盖与结果比对方法。
- 公开依据
- 官方 EXA Scale 及 SmarTEST 介绍涵盖工程表征、晶圆测试和成品测试。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。