TS9001 高分辨率 TDR 封装互连故障定位
通过非破坏电性测量缩小封装互连开路或短路的搜索范围，为后续物理分析提供定位线索。
Advantest
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- 自动测试设备、系统级测试、热测试与可靠性测试
应用范围: 倒装 BGA／WLP／中介层／2.5D／3D IC · 可观测 SoC／Chiplet 接口
目录中的方案 · 2
V93000 EXA Scale 可观测接口电性测试
比较不同测试条件下可观测的芯片电性响应，追踪温度相关错误。
工程问题中的候选方案
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台湾 · 原厂办事机构
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