TS9001 高分辨率 TDR 封装互连故障定位

Advantest · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 通过非破坏电性测量缩小封装互连开路或短路的搜索范围，为后续物理分析提供定位线索。
技术方式: 注入短脉冲，比较良品与失效品的反射波形并换算故障距离；CAD 位置映射属于选配。
适用范围: 官方已停止销售；现有设备支持需确认。历史用途覆盖倒装 BGA、WLP 和 2.5D/3D IC。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
官方已停止销售，不能假定仍可新购；现有设备支持需确认。定位需要电性可接近的网络和合适的参考，规格分辨率不等于任意互连的定位准确度。
评估准备
BLNKK 建议准备失效和良品样品、互连几何与介电数据、探测接点及需要保留的故障条件。
向供应商确认
请确认现有设备的维护、校准与分析能力，探针和选配软件兼容性，以及可获得的后续分析或替代服务。
公开依据: 当前停售清单及其链接的 2023/11 产品目录均标明 TS9001 已停止销售。目录列出 0–800 ps 范围内 <5 µm 的故障检测分辨率；单点 30 秒为 1,024 次平均且不包含探针接触时间，不能视为任意样品的定位准确度或总测试时间。

补充参考资料

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