nano3DX 载板填铜空洞三维 X 射线取样
Rigaku · 工程测量与特性分析
- 方案用途
- 基板填铜空洞可能分布于不同深度，需要三维观察补充单一截面的取样信息。
- 技术方式
- nano3DX 通过平行束 X 射线、光学放大和 CT 重建获取内部图像，按试样选择靶材及成像配置。
- 适用范围
- 可评估具备足够穿透与对比、且尺寸及旋转空间符合配置的基板或代表性试样。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界金属厚度和成像条件影响穿透及对比；体素尺寸不等于缺陷检出尺寸。图像不能直接证明电气导通或材料化学成分。
评估准备BLNKK 建议整理叠层、铜厚、试样尺寸、疑似空洞位置及目标尺寸，并准备可供截面对照的代表性样品。
向供应商确认确认靶材、视野、成像与重建设置，以及实际缺陷识别和重复性，讨论如何与截面结果交叉核对。
- 公开依据
- Rigaku 产品页介绍成像方式；2019 年技术文章展示电子元件与 PCB 的内部 CT 观察。
补充参考资料
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。