SmartLab SE 薄膜残余应力与结晶取向 XRD 分析
金属薄膜在沉积和冷却后可能保留残余应力；测量晶格应变与取向可补充仅观察外形变化的数据。
Rigaku
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- X 射线衍射、成像与材料分析
应用范围: RDL／UBM／金属薄膜／涂层 · 载板铜互连／代表性 coupon · 金属薄膜及工艺试片 · 树脂／塑封材料试片
目录中的方案 · 4
nano3DX 载板填铜空洞三维 X 射线取样
基板填铜空洞可能分布于不同深度，需要三维观察补充单一截面的取样信息。
NEX CG II 多层金属膜厚及成分分析
比较接触层或种子层工艺试片，需要核对薄膜厚度及元素组成，补充工艺差异分析。
STAvesta 材料失重及热反应同步测量
干燥前后的材料挥发与热反应，需要分别观察质量变化与吸放热行为。
工程问题中的候选方案
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中国大陆 · 原厂办事机构
Rigaku Shanghai Corporation (RSHC)
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台湾 · 原厂办事机构
Rigaku Technology Taiwan Co., Ltd.
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美国 · 原厂办事机构
Rigaku Americas
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