NEX CG II 多层金属膜厚及成分分析
Rigaku · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 比较接触层或种子层工艺试片，需要核对薄膜厚度及元素组成，补充工艺差异分析。
- 技术方式
- NEX CG II 采用间接激发 EDXRF 分析元素，配合基本参数软件及薄膜叠层模型评估膜厚和组成。
- 适用范围
- 可用于评估能够建立分析模型的多层薄膜和工艺试片；实际叠层、参考片与配置需确认。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界光斑覆盖范围内的膜厚与组成数据不能直接证明孔壁连续性或局部氧化态，也不等同接触电阻判定。
评估准备BLNKK 建议准备叠层顺序、材料与预计膜厚、试片尺寸及参考片，并说明需要比较的位置和差异。
向供应商确认确认适合的机型、光斑和模型、校准及参考方法，以及实际样品膜厚和组成的测量不确定度。
- 公开依据
- 原厂半导体应用页明确列出多层薄膜用途；产品页区分无标准半定量分析及使用标准的定量分析。
补充参考资料
联系供应商
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。