SmartLab SE 薄膜残余应力与结晶取向 XRD 分析

Rigaku · 翘曲、形貌与应力测量

方案用途: 金属薄膜在沉积和冷却后可能保留残余应力；测量晶格应变与取向可补充仅观察外形变化的数据。
技术方式: 采用 X 射线衍射和极图识别物相与取向，再通过不同倾角的衍射峰及 sin²ψ 方法估算残余应力，需要匹配的弹性参数。
适用范围: 可评估具有可测衍射信号的金属薄膜；厂商实例为硅基底上的金膜，其他封装金属与微小区域需确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
该实例不能证明所有薄膜或封装区域都适用。结果取决于衍射信号、取向、取样区域和弹性假设，也不直接等于整体封装翘曲。
评估准备
BLNKK 建议整理膜材与厚度、基底、沉积／退火历史、测量区域及预期取向，并提供对照试样或已有形貌数据。
向供应商确认
请确认光学与倾角附件、可用衍射面和分析方法、取样尺度，以及弹性参数、应力模型和测量不确定度。
公开依据: 2026 年 XRD2001 应用说明使用 SmartLab SE、HyPix-400 和 χφ 附件，展示金膜取向分析及考虑弹性常数的残余应力估算。

补充参考资料

查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。