STAvesta 材料失重及热反应同步测量
Rigaku · 封装工艺与工程验证
- 方案用途
- 干燥前后的材料挥发与热反应，需要分别观察质量变化与吸放热行为。
- 技术方式
- 以同步 TG-DSC 测量质量与热流，可选配逸出气体分析接口。
- 适用范围
- 可评估取样的树脂或塑封材料；炉体、气氛及加热程序需匹配样品。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界失重可能来自多种挥发物或分解，单靠 TG-DSC 不能将失重全归因于水分，或判定封装分层根因。逸出气体分析需相应配置。
评估准备BLNKK 建议整理材料与取样位置、吸湿／干燥记录、加热气氛及程序，并安排可比的前后对照。
向供应商确认请确认样品制备、炉体与气氛选择、基线及校准方式，以及是否需联用气体分析。
- 公开依据
- STAvesta 产品页说明 TG-DSC、炉体配置及 GCMS／FTIR 扩展。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。