DPA 引线键合断面与接头结构分析服务

Integra Technologies · 可靠性验证与失效分析

方案用途: 引线键合脱离或根部裂纹，需要核对原始形貌及接头结构，才能确定失效位置。
技术方式: 按分析计划开封，结合显微／SEM、EDS 元素分析和接头拉力／剪切测试。
适用范围: 适用于允许破坏性取样的封装器件；方法应根据封装、批次及分析目的选择。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
开封可能改变证据；测试产生的新断口不能视为原始疲劳断口。DPA 取样结果不代表使用寿命，也不意味着整批器件自动通过认证。
评估准备
BLNKK 建议保留原始照片、引线／封装结构、批次和应力历史，并事先约定可破坏样品与保留样品。
向供应商确认
请确认开封方式、可执行分析、取样数量及判定依据，以及报告如何区分原始缺陷和制样／测试损伤。
公开依据: 官方服务页列出开盖、SEM、EDS、bond pull 和 die shear；2024 年 2 月 FAQ 补充截面及引线键合拉力／剪切检查。

补充参考资料

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