半导体与封装可靠性认证计划服务
新器件、封装或材料变更需要按使用环境制定可靠性验证计划，将试验条件、样品流程和失效后分析连接起来，避免通用测试表遗漏项目风险。
Integra Technologies
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- 半导体测试、资格验证、可靠性与失效分析
其他名称: Integra Technologies, a Micross company
应用范围: PEM／铜线／器件／封装 · 引线键合封装／批次结构取样
目录中的方案 · 2
DPA 引线键合断面与接头结构分析服务
引线键合脱离或根部裂纹，需要核对原始形貌及接头结构，才能确定失效位置。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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美国 · 总部
Integra Technologies — Wichita Semiconductor Assembly, Test and Qualification
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美国 · 原厂办事机构 · 业务咨询
Integra Technologies — Milpitas Semiconductor Assembly Sales
官方来源 ↗查阅日期
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