MCL-E-770G Type R／RLH 低翘曲封装基板材料
Resonac · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 用于降低 FC-CSP、PoP 和 SiP 基板因热膨胀系数不匹配及刚性不足引起的封装翘曲。
- 技术方式
- 采用高 Tg、高模量、低平面 CTE 的无卤层压材料，抑制基板在组装及回流焊温区中的热变形。
- 适用范围
- 适用于薄型、高密度互连且对共面度敏感的 FC-CSP、PoP 和 SiP 基板；导入前需同步评估钻孔、电镀、层压和组装工艺。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界低 CTE 材料不等于封装不会翘曲，仍需评估铜分布、叠层结构和工艺过程。公开的 Type RLH CTE 只对应所列测试温区，不能外推为回流焊温度下或其他牌号的保证值。
评估准备建议准备基板叠层、铜分布、尺寸／厚度、工艺温度过程和已有翘曲测量，并说明电性能及可靠性目标，以便比较更换材料后的整体影响。
向供应商确认确认候选牌号、可供厚度及随温度变化的材料数据，并讨论层压、钻孔和镀铜工艺兼容性。以代表性基板验证翘曲及可靠性，避免只比较单个 CTE 数值。
- 公开依据
- 原厂资料列出 FC-CSP／PoP／SiP 用途、高 Tg 和低 CTE 特性；Type RLH 在 30–100°C 的 X/Y 向 CTE 为 1.5–2.0 ppm/°C。表中明确注明数据为实验结果，并非保证值。
补充参考资料
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相关工程问题
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资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。