MCL-E-770G Type R／RLH 低翘曲封装基板材料
用于降低 FC-CSP、PoP 和 SiP 基板因热膨胀系数不匹配及刚性不足引起的封装翘曲。
Resonac
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- 低热膨胀系数层压材料、封装材料与翘曲控制
应用范围: FC-CSP／PoP／SiP 基板 · 倒装／高密度封装基板 · 薄晶圆切割与芯片粘接 · FCBGA 底填点胶与胶边评估 · 有机基板封装模封／界面评估
目录中的方案 · 5
SR7300／SR-F 低 CTE 低收缩封装基板阻焊材料
封装基板的阻焊层也可能影响固化收缩、热膨胀和翘曲，需要结合堆叠、铜分布及加工条件评估。
Resonac FH 切割／贴片粘接薄膜
薄晶圆切割与拾取需要兼顾搬运稳定性，并比较芯片粘接膜的贴合和接合状态。
Resonac CEL-C FCBGA 液态底部填充材料
FCBGA 底部填充胶边评估需要比较材料与点胶条件，检查填充和禁入区要求能否兼顾。
Resonac CEL／GE 有机基板封装模封树脂
受潮后回流焊分层的材料比较，需要同时检查塑封树脂与实际界面。
工程问题中的候选方案
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台湾窗口公开业务为半导体 CMP 研磨材料与印刷电路板感光干膜。其他封装材料可使用亚太一般咨询表单，提供产品名称以确认负责窗口。 官方来源 ↗
台湾 · 原厂办事机构
Resonac Semiconductor Materials (Taiwan) Co., Ltd.
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新加坡 · 原厂办事机构
Resonac Asia Pacific Pte. Ltd. — General Inquiry
官方来源 ↗查阅日期
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