Resonac CEL-C FCBGA 液态底部填充材料
Resonac · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- FCBGA 底部填充胶边评估需要比较材料与点胶条件，检查填充和禁入区要求能否兼顾。
- 技术方式
- CEL-C 液态底部填充材料填入倒装芯片接合间隙后固化，在接合周围形成树脂保护。
- 适用范围
- CEL-C3730 系列可作为 FCBGA 底部填充材料候选；需验证实际间隙、表面、点胶及固化工艺。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开介绍未建立特定胶边控制窗口，也不保证无外溢或空洞。不同 CEL-C 系列的用途和条件不能相互套用。
评估准备BLNKK 建议整理凸点间距和间隙、禁入区、材料及表面状态、点胶量／位置、预热和固化条件，以及胶边与空洞观察。
向供应商确认确认牌号的流动与固化数据、表面兼容性及储存使用条件，讨论实际胶边、填充和可靠性验证。
- 公开依据
- Resonac 将 CEL-C3730 列为 FCBGA 底部填充材料，介绍热膨胀匹配及耐湿／回流焊特性，并列出典型固化条件。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。