Resonac FH 切割／贴片粘接薄膜

Resonac · 材料参数与界面设计

方案用途: 薄晶圆切割与拾取需要兼顾搬运稳定性，并比较芯片粘接膜的贴合和接合状态。
技术方式: FH 将切割胶带与芯片粘接膜整合，可一次贴合到晶圆，用于切割、拾取及后续芯片粘接。
适用范围: 可用于采用粘接膜的薄晶圆工艺评估；须核对晶圆厚度、膜材牌号及设备的贴膜与拾取条件。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
牌号典型值不代表实际接合覆盖、空洞或回流焊可靠性已合格。固化前可进行引线键合的特点也不等于全流程无需固化。
评估准备
BLNKK 建议整理晶圆／芯片尺寸与厚度、贴膜和 UV 条件、拾取方式、芯片粘接温压及固化历程，以及空洞观察。
向供应商确认
确认指定牌号的现行工艺窗口、储存及使用条件、拾取与固化顺序，并讨论接合覆盖及回流焊后的验证。
公开依据: Resonac 介绍与 Furukawa 共同开发的双功能薄膜，并列出 FH-9011 的典型贴膜、芯片粘接及材料特性。

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