Resonac CEL／GE 有机基板封装模封树脂
Resonac · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 受潮后回流焊分层的材料比较，需要同时检查塑封树脂与实际界面。
- 技术方式
- CEL／GE 环氧塑封材料包覆有机基板封装；各牌号的热性能和成型收缩影响材料选择。
- 适用范围
- 可评估用于 BGA、CSP 及堆叠 MCP；具体牌号仍需与封装表面和成型工艺匹配。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界公开特性不能直接推定 MSL 等级或实际封装不会分层；典型值也不是全部牌号的保证值。更换材料不能修复已有分层。
评估准备BLNKK 建议整理牌号、界面表面／预处理、成型固化及受潮／干燥／回流焊历史，并对比回流焊前后的 C-SAM。
向供应商确认请确认牌号供应、成型窗口、吸湿与界面黏附数据，以及实际叠层的验证条件和判定方法。
- 公开依据
- 官方页面列出抗回流焊裂纹、低成型翘曲用途，并提供各牌号的典型热性能与收缩数据。
联系供应商
查看公司联系信息，通过官方渠道咨询此方案。
相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。