SR7300／SR-F 低 CTE 低收缩封装基板阻焊材料
Resonac · 材料参数与界面设计
- 方案用途
- 封装基板的阻焊层也可能影响固化收缩、热膨胀和翘曲，需要结合堆叠、铜分布及加工条件评估。
- 技术方式
- SR7300 为液态、SR-F 为膜型感光阻焊材料；厂商通过低热膨胀、低收缩配方兼顾图形加工与封装基板可靠性。
- 适用范围
- 面向需要阻焊开口和耐回流焊／热循环性能的封装基板；应结合牌号、膜厚、曝光、显影及固化工艺评估。
- 限制与待确认事项
以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界系列物性及测试比较不代表每个牌号或客户基板都有相同翘曲、裂纹和耐久结果；完整堆叠与加工条件仍需验证。
评估准备建议整理基板堆叠、铜分布、阻焊膜厚及开口、曝光／显影／固化条件，以及翘曲和可靠性目标。
向供应商确认请确认可供牌号与厚度、物性测试方法、建议加工窗口，以及公开可靠性比较的试样、温度循环和判定条件。
- 公开依据
- 厂商系列数据列出 Tg 130–140°C、α1 热膨胀系数 38 ppm/°C，以及 23°C 弹性模量 5,000 MPa，并比较回流焊及 3,000 次热循环后的导通和声学检查结果。试样堆叠与完整温循条件未公开，不构成对客户基板的保证。
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相关工程问题
以下链接来自已建立的方案关系，可继续查看工程条件和评估准备。
资料由 BLNKK 根据公开来源整理。公司资料不代表已有对应方案；方案适用性仍需结合实际样品和工程条件确认。