ASE FOPoP 扇出型堆叠封装

ASE · 封装结构与变形补偿

方案用途: 比较堆叠封装架构和材料选择，评估互连需求与高温翘曲之间的取舍。
技术方式: 通过扇出型多层 RDL 连接两侧裸芯片，结合堆叠通孔和垂直互连构建 FOPoP。
适用范围: 可评估移动处理器及网络通信等集成需求；不同应用的叠层和功能需分别确认。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
平台介绍不能证明指定叠层的翘曲改善、组装良率或可靠性；不同应用功能不能直接套用。
评估准备
BLNKK 建议整理芯片／封装尺寸、RDL 和材料叠层、温度过程、翘曲曲线及互连需求。
向供应商确认
确认可提供的 FOPoP 架构、材料与设计规则，以及代表性样品的翘曲、组装和可靠性验证。
公开依据: 2023 年官方新闻稿介绍架构，并提到移动应用材料的高温翘曲表现，未公开测试条件。

联系供应商

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