AT&S ECP 板内嵌入元件技术

AT&S · 封装结构与变形补偿

方案用途: 比较板级电源元件的集成位置和连接路径，评估电源网络的结构选项。
技术方式: 将元件放入电路板内层的激光加工凹槽，再通过激光钻孔建立连接。
适用范围: 属于板级电源集成的相邻方案；嵌入元件及叠层需符合制造设计规则。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
短路径介绍不等于已验证的 chiplet 电压跌落改善；仍需实际寄生参数和瞬态评估。
评估准备
BLNKK 建议准备元件资料、板／封装电源网络、叠层与布局，以及负载波形和对照测量。
向供应商确认
确认元件嵌入规则、可用连接与寄生模型、热设计及试制验证方法。
公开依据: 官方 ECP 页面说明板内嵌入和激光连接，列出设计范围及显卡核心供电用途。

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