定制高密度 IC 载板
高引脚数处理器及多芯片封装需要在有限面积内分配信号和电源，载板堆叠、互连密度与热机械行为应共同设计。
AT&S
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- IC 封装基板、高密度互连与嵌入式封装
应用范围: 高性能处理器／多芯片封装 · 板级电源元件集成 · 系统板微孔界面／制造比较
目录中的方案 · 3
AT&S ECP 板内嵌入元件技术
比较板级电源元件的集成位置和连接路径，评估电源网络的结构选项。
AT&S HDI 高密度互连电路板
比较 HDI 板层与微孔设计，为潜在开路调查提供制造与结构对照。
工程问题中的候选方案
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台湾 · 原厂办事机构 · 业务咨询
AT&S (Taiwan) Company Limited
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AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG
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