AT&S HDI 高密度互连电路板

AT&S · 封装结构与变形补偿

方案用途: 比较 HDI 板层与微孔设计，为潜在开路调查提供制造与结构对照。
技术方式: 通过逐层积层与激光微孔建立高密度互连；Anylayer 以微孔连接各层。
适用范围: 本项是板级 HDI 电路板制造选项；与实际载板问题的相关性须核对叠层及界面。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
公开制造能力不能等同潜在开路诊断、修复或可靠性保证；也不能推定板级微孔与 IC 基板等效。
评估准备
BLNKK 建议整理微孔几何、叠层、工艺记录、导通及回流焊热历程，并保留代表性试样与截面位置。
向供应商确认
确认可承接的叠层、微孔与材料设计，以及试样、验收和可靠性试验范围。
公开依据: AT&S 官方页说明积层、激光微孔与 Anylayer 的制造方式及板级用途。

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