Corning CPO 光纤阵列单元

Corning · 封装结构与变形补偿

方案用途: CPO 光纤接合需要匹配纤芯位置与芯片光学接口，才能比较对准及接合后的耦合损耗。
技术方式: Corning 光纤阵列通过可定制的 V 槽排列纤芯，按需求选择光纤、通道和端接方式。
适用范围: 可用于硅光子与 CPO 的边缘或垂直耦合评估；需与实际芯片接口及固定结构兼容。
限制与待确认事项: 以下为 BLNKK 根据公开资料整理的评估建议，并非原厂保证或必备资料清单。
适用边界
阵列介绍不代表特定芯片的损耗或热稳定性已经合格。端面、固定胶材及固化后位移须在实际组装中验证。
评估准备
BLNKK 建议整理耦合方向、间距和通道数量、光纤及波长、端面、损耗预算，以及接合前后的对准测量。
向供应商确认
确认纤芯位置及端面公差、固定与胶材兼容性、光学测试条件，并讨论固化及温度变化后的验证方法。
公开依据: 原厂页面列出 CPO／硅光子用途、耦合方向，以及间距、通道数量和端接的定制选项。

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