先进封装低翘曲精密玻璃载板
薄晶圆和扇出面板在减薄、临时键合及搬运时需要稳定支撑，同时控制载板与产品热膨胀差异引起的工艺变形。
Corning
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- 先进封装低翘曲精密玻璃载板 · 材料参数与界面设计
- Corning CPO 光纤阵列单元 · 封装结构与变形补偿
应用范围: FOWLP／FOPLP／2.5D／3D · 硅光子／CPO 光纤连接
目录中的方案 · 2
Corning CPO 光纤阵列单元
CPO 光纤接合需要匹配纤芯位置与芯片光学接口，才能比较对准及接合后的耦合损耗。
工程问题中的候选方案
以下候选方案已收录于工程问题流程，可继续查看条件、来源和比较内容。
公开来源
联系信息
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台湾 · 原厂办事机构
Corning International — Taiwan Office
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美国 · 原厂办事机构
Corning — Semiconductor Technology & Solutions
官方来源 ↗查阅日期
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